金融界2025年8月15日消息，国家知识信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种工艺管焊接夹具及其加工方法”的，授权公告号CN120115942B，申请日期为2025年05月焊接方管。
天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业焊接方管。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，信息29条，此外企业还拥有行政许可50个。
来源：金融界